进迭时空再获数亿元A轮融资，君联资本联合领投

近日，进迭时空完成数亿人民币A轮融资，君联资本在本轮融资继续加持，联合领投。本轮融资将主要用于下一代高性能RISC-V CPU产品的研发及市场进一步拓展，加速RISC-V生态迭代。

进迭时空是一家计算芯片企业，专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。秉承进取不息、迭代不止的企业精神，公司致力于构建“云——边——端”架构原生一体的下一个计算时代。进迭时空是由一批国内知名 RISC-V 芯片专家共同发起并创建的创新型芯片公司，成立于2001年，总部位于杭州，并在珠海、上海、北京、深圳等地开设子公司。创始团队来自阿里平头哥、全志等国内知名半导体企业，是一个多技术背景融合的商业化团队，拥有丰富的高端芯片研发与完整的商业落地经验。

成立至今，进迭时空专注于研发RISC-V高性能CPU并提供软硬一体的计算解决方案，技术涵盖高性能处理器核、高性能边缘计算芯片、编译器与操作系统等多个领域。

此前2022年底公司公布的首款自研高性能RISC-V处理器核“X100”， 单核跑分7.5 SPEC int 2k6/ GHz，支持虚拟化、IOMMU、先进中断AIA、RAS、安全等服务器级功能，最多支持64核同步计算。同时进迭时空正在基于自研的高性能处理器核开发多款高性能芯片产品和操作系统等核心软件栈和配套方案。未来，进迭时空将凭借自身领先的技术优势，为行业提供灵活适配的计算系统，并可用于从边缘计算到云计算等场景，如高端智能机器人、边缘服务器、新一代智能云终端等。目前进迭时空已成功获得京东方BOE等各细分市场头部客户的支持，为数字化与智能化时代提供开放的高性能算力。

君联资本在半导体、集成电路领域有着近20年的投资实践经验，目前在此领域已持续投资数十家优秀企业，其中展讯通信(NASDAQ: SPRD)、谱瑞科技(4966.TWO)、富瀚微(300613.SZ)、纳思达(002180.SZ)、峰岹科技(688279.SH)、微导纳米（688147.SH）等企业已成功上市。