君联资本所投先进封测龙头企业盛合晶微在科创板成功上市
发布时间：2026-04-21
4月21日，君联资本所投集成电路先进封测领军企业盛合晶微（688820.SH）在上海证券交易所科创板成功上市。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
盛合晶微是国家高新技术企业。作为中国最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，公司填补了中国高端集成电路制造产业链的空白，推动了中国高端集成电路制造产业链整体水平的提升。
根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微是中国12英寸凸块制造（Bumping）产能规模最大的企业。2024年度，公司是中国12英寸晶圆级芯片封装（WLCSP）收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%；在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。根据Gartner的数据显示，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
盛合晶微构建了以中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装为核心的技术体系，自主研发并形成了涵盖各主营业务的核心技术，多项技术和产品填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片等多类芯片提供一站式客制化集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域。
君联资本于2023年、2024年通过君联综合成长基金、君联管理的社保中关村专项基金四次投资盛合晶微。投资后，君联资本充分发挥在半导体及硬科技领域的产业资源优势，在公司产业链上下游协同等方面提供了支持，助力公司保持技术领先性并加速规模化发展。
君联资本联席首席投资官葛新宇表示：
盛合晶微的成功上市，标志着其在集成电路先进封测领域已建立起显著的领先优势。公司凭借原创的芯粒多芯片集成封装技术，有效破解了摩尔定律逼近极限情况下高算力芯片持续发展的难题，为我国数字经济和人工智能发展提供了关键的基础性制造保障。我们期待公司以上市为契机，持续加大研发投入、扩充产能规模，成为推动中国集成电路产业迈向全球前沿的核心力量，为高算力芯片自主可控和产业升级贡献力量。
君联资本对全球半导体集成电路领域高度关注，自成立以来积极开展投资布局、构建产业生态，重点关注先进封装、半导体设备与材料、芯片设计等方向。在先进封装领域，盛合晶微是君联资本在该赛道的重要布局。君联资本通过现有基金组合及资金端生态协同，在半导体集成电路行业累计投资了近80家企业，其中上市公司16家、制造业单项冠军企业7家、国家级专精特新小巨人企业42家。代表企业包括纳思达(002180.SZ)、地平线(09660.HK)、峰岹科技(688279.SH)、盛合晶微(688820.SH)、长鑫存储、昆仑芯、奕斯伟等。
在半导体集成电路领域，君联资本长期围绕“大难长”方向进行科创布局并持续深耕，致力于构建贯通自主创新、产业链生态构建与科技金融服务的“新质创投样本”。
